据悉，美国加州大学戴维斯分校的工程师近来发明了一种超薄且黏性极强的纳米胶，可用于加工新一代微晶片。该研究已发表于近期出版的《先进材料杂志》上。
该校生物医学工程教授潘廷睿(音译)说：“一般胶在脱落时，像半导体薄片这样的材料本身会随之断开，并且传统的胶水在两个表面间会形成一个厚层，而新型纳米胶可以传热和被印刷，或应用于模型里，形成只有数个分子厚的层面。”
这种纳米胶基于具有一种名为聚二甲基硅氧烷(PDMS)的透明材料制成。当其在光滑表面剥落后，会留下一层超薄的粘稠状残渣，这通常会被研究人员视作一种令人讨厌的东西。而潘博士及其同事意识到这种残渣可用来替代胶，通过氧化处理其表面会增强黏接性能。
潘教授说，这种纳米胶可以用来将硅片黏合成一堆，做出新(coatingol)型的多层电脑芯片;也可将其应用于家庭，例如制成双面胶带或把物体黏在瓷砖上。目前这种胶只适用于光滑的表面，并且可以用热处理去除。